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XCD22T3Z1P40

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​低频航空插头,过去选用的材料多为矿物填充酚醛塑料,但是生产效率低,因此目前已经逐步被PA、PC、增强PC和聚砜等新型热塑性塑料代替

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产品描述

XCD22T3Z1P40

低频航空插头,过去选用的材料多为矿物填充酚醛塑料,但是生产效率低,因此目前已经逐步被PA、PC、增强PC和聚砜等新型热塑性塑料代替

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