XCD22T3K1P40+F3Z1P40
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可以增强电镀附着性(如镀铜) 为了应对附着性较差的金属,XCD22T3K1P40+F3Z1P40电镀前通常要打铜底用以增强附着性。
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可以增强电镀附着性(如镀铜)
为了应对附着性较差的金属,XCD22T3K1P40+F3Z1P40电镀前通常要打铜底用以增强附着性。
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